进步前辈封装技能作为晋升芯片机能的要害手腕，正成为全世界半导体财产竞争的核心。进入2025年，特别于人工智能、5G通讯、汽车电子及高机能计较等新兴技能的鞭策下，市场对于芯片的机能、功耗及集成度提出了更高要求，促使全世界半导体厂商加年夜于进步前辈封装技能研发及产能扩充上的投入。近来一段时间，格芯及台积电等巨头纷纷加码结构，美国补助政策的落地，标记着一场缭绕进步前辈封装的全世界竞争已经然拉开帷幕……

格芯豪掷5.75亿美元建进步前辈封装与光子学中央

1月17日，晶圆代工年夜厂格芯（GlobalFoundries）公布于其纽约州马耳他的晶圆厂制作进步前辈封装与光子学中央。该中央将专注在为人工智能、汽车、航空航天、国防及通讯等范畴提供进步前辈的封装及测试能力。项目总投资估计达5.75亿美元（约合42亿元人平易近币），将来十年还有将投入1.86亿美元用在研发。纽约州当局将提供2000万美元资助，美国商务部也将经由过程《芯片法案》提供7500万美元直接资金撑持。

总投资超2000亿新台币，台积电加码扩产CoWoS

据台媒报导，代工巨头台积电规划于台湾地域南部科学园区三期（南科三期）新建两座CoWoS进步前辈封装厂，投资总额跨越2000亿新台币（约合444亿元人平易近币）。新工场总占地面积为25公顷，估计2025年3月动工，2026年4月竣工并最先装机。这次扩产旨于满意人工智能驱动的进步前辈封装需求。今朝，中国台湾南部科学园区治理局已经确认台积电提交地盘租赁申请。

进步前辈封装市场潜力巨年夜，厂商2025加快结构

按照Yole Group的猜测，2023年全世界进步前辈封装市场范围约为378亿美元，到2025年，这一数字估计将到达460亿至480亿美元摆布。从2023年到2029年，进步前辈封装市场的年复合增加率（CAGR）估计为10.7%至12.9%，这象征着2025年市场增速将连结于较高程度。

进步前辈封装于总体封装市场的占比正于慢慢晋升。2023年，进步前辈封装占总体封装市场的48.8%，靠近市场的一半。估计到2025年，这一比例将进一步晋升。

高机能计较（HPC）及天生式人工智能（AIGC）是鞭策进步前辈封装市场增加的重要因素。这些范畴的快速成长对于高机能、低功耗芯片的需求不停增长，从而鞭策了进步前辈封装技能的运用。此外，5G通讯、物联网、汽车电子等新兴技能的普和也为进步前辈封装市场带来了新的增加机缘。

据国际电子商情不彻底统计，除了格芯及台积电外，多家企业2025年于进步前辈封装范畴有主要结构：

日月光（ASE Technology）：日月光旗下的矽品周详规划于2025年继承扩产3座进步前辈封装厂房，以满意高机能计较及AI范畴的需求。

华天科技（HTC）：华天科技的子公司江苏盘古半导体进步前辈封测项目规划总投资30亿元，估计2025年部门投产。

长电科技（JCET）：长电科技的晶圆级微体系集成高端制造项目总投资100亿元，估计2025年实现年产60亿颗高端进步前辈封装芯片的出产能力。

三星电子（Samsung Electronics）：三星规划于2025年下半年量产12层HBM4重叠内存，并成立专门的HBM4出产线。

SK海力士（SK Hynix）：SK海力士规划于2025年量产16层重叠的HBM4内存，并引入混淆键合技能。

2025年，进步前辈封装范畴迎来产能需求的发作，全世界半导体财产进入新一轮技能竞赛。格芯及台积电的扩产规划，以和美国当局的巨额补助，都显示出进步前辈封装技能于全世界半导体财产链中的主要职位地方。与此同时，日月光、华天科技、长电科技等企业也于踊跃推进进步前辈封装项目的设置装备摆设及量产。这场竞赛不仅将鞭策高机能计较及人工智能芯片的成长，也将为全世界数字经济的连续增加注入强盛动力。跟着更多企业加年夜于进步前辈封装范畴的投入，技能立异及运用将越发广泛，进步前辈封装将成为全世界半导体财产成长的要害支撑。

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